上篇介绍了TO封装，但随着技术的发展，TO封装的形式已经不能满足需求，需要一种可以便于安装，适应更高性能的外形来满足，DIP封装应运而生。   

什么是DIP封装？

DIP的英文全名是：Dual In-line Package （双列直插封装）就是在集成块的两个对称边上排列引脚，并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展，DIP封装也继承了直插的特性。

DIP的命名规则

DIP的封装名有很多，如常用的数字逻辑块：DIP8，DIP14等，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如DIP14，14表示引脚数（两侧引脚各7个）。

DIP封装类型

根据材质不同DIP封装可以分为两类：

塑料封装 （PDIP）

英文名：Plastic Dual In-line Package  

塑料材质，工艺简单，轻薄化，造价成本低廉，自动化生产性强，在对外界需求不高的环境中大量使用，但塑料封装也有其不足，由于其使用塑料封装，其散热性和耐热性没有金属或陶瓷材质的好，且塑料密封性不高，也易导致外界侵蚀。

陶瓷封装 （CDIP）

英文名：Ceramic Dual In-line Package

陶瓷材质在电、热、机械特性等方面极其稳定，陶瓷封装可以提供芯片很好的气密性密封保护，但相比塑料封装而言，陶瓷材质相对比较脆，易受外力损害，而且陶瓷的造价成本较高，厚度也要高于塑料封装，这就导致其封装不可能做到塑料的超薄。

DIP封装的局限性

DIP封装在六七十年代开始大量应用，但随着行业的发展，芯片的内频越来越高，功能也越来越强，DIP封装的大体积，引脚数受到限制，且在插拔中引脚易损坏，慢慢不再满足芯片的需求，势必会被其他更好的形式的封装所代替。

什么是TO封装？

TO的英文全名是：Transistor Outline （晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。为了更好的理解，那小编先给大家介绍下晶体管（Transistor）。

1947年12月16日，威廉·邵克雷（William Shockley）、约翰·巴顿（John Bardeen）和沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。1950年，威廉·邵克雷开发出双极晶体管（Bipolar Junction Transistor），就是现在通行的标准的晶体管。后来威廉·邵克雷（William Shockley）也被人称为晶体管之父。

什么是晶体管(Transistor)？

晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。严格意义上讲，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管利用电讯号来控制自身，其响应速度快，准确性高，可用于各种各样的数字和模拟功能，包括放大，开关，稳压，信号调制和振荡器。且体积小，结实可靠，电能消耗极小，寿命更长，常用于放大器或电控开关。

晶体管的分类

晶体管主要分为两大类：双极性晶体管（Bipolar Transistor 简称BJT）和场效应晶体管（Field Effect Transistor 简称FET）。

双极性晶体管（BJT）是由两个背靠背PN结构成的具有电流放大作用的晶体管，它的三个极，分别由N型跟P型组成发射极（Emitter）、基极(Base) 和集电极（Collector），有NPN型管和PNP型管两种类型：

场效应晶体管（FET）是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路，它的三个极，分别是源极（Source）、栅极（Gate）和漏极（Drain）。有结型场效应管（Junction FET，简称JFET ）和绝缘栅场效应管（Metal-oxide Semiconductor FET，简称MOS管）两种类型：

随着晶体管的应用，TO封装技术也开始发展，从塑料材质，到金属材质，不同的厂家TO封装有不同的命名，但命名规则都是由封装代号+管脚数组成：例如：TO-220-5，其中TO-220表示封装的代号，后面的5表示其管脚数。

小编整理了下常见的TO封装：